Supressores de tensão transitória PAR® de montagem em superfície ultra-estável (TVS) DO-218AB SM8S
Vantagens do DO-218AB SM8S:
1. Devido à tecnologia de Chemical Etching Method, os resultados negativos dos meios de corte direto são eliminados.
2. Poderoso em surto reverso por causa do chip maior do que os equivalentes.
3. Taxa de falha extremamente baixa em diferentes climas e áreas
4. Aprovado pela norma AEC-Q101
5. As funções do diodo são otimizadas, beneficiando-se da proteção científica na junção PN.
CARACTERÍSTICAS PRIMÁRIAS：
VBR: 11,1 V a 52,8 V
VWM: 10 V a 43 V
PPPM (10 x 1000 μs): 6600 W
PPPM (10 x 10 000 μs): 5200 W
DP: 8 W
IFSM: 700 A
TJ máx.: 175°C
Polaridade: Unidirecional
Pacote: DO-218AB
Procedimentos de Produção de Chip's
1. Impressão Automática（Impressão automática de wafer ultra-precisa）
2. Primeira gravação automática（Equipamento de gravação automática，CPK>1,67）
3. Teste de Polaridade Automático（Teste de Polaridade Preciso）
4. Montagem Automática (Montagem Precisa Automática Autodesenvolvida)
5. Soldagem (Proteção com Mistura de Nitrogênio e Hidrogênio
Soldagem a Vácuo)
6. Segunda gravação automática (Segunda gravação automática com água ultrapura)
7. Colagem Automática (Colagem Uniforme e Cálculo Preciso são Realizados por Equipamento Automático de Colagem Precisa)
8. Teste Térmico Automático (Seleção Automática por Testador Térmico)
9. Teste Automático (Testador Multifuncional)
