Altamente estável e confiável para montagem em superfície PAR® Supressores de tensão transitória (TVS) DO-218AB SM5S
Pontos fortes do DO-218AB SM5S:
1. O chip interno é processado pela tecnologia líder global do Método de Gravação Química, livre dos efeitos negativos causados pelo estresse de corte.
2. O DO-218AB tem uma forte capacidade de reversão de surto, graças ao tamanho maior do chip do que o de seus concorrentes.
3. Baixa corrente de fuga da borda do chip
4. TJ = 175 °C capacidade adequada para alta confiabilidade e requisitos automotivos
5. Baixa queda de tensão direta
6. Atende à especificação de pico ISO7637-2 (variada de acordo com a condição de teste)
7. Atende ao nível 1 de MSL, por J-STD-020, pico máximo de LF de 245 °C
Etapas da Produção de Chips
1. Impressão mecânica（Super-impressão automática precisa de wafer）
2. Primeira gravação automática（Equipamento de gravação automática，CPK>1,67）
3. Teste de Polaridade Automático（Teste de Polaridade Preciso）
4. Montagem Automática (Montagem Precisa Automática Autodesenvolvida)
5. Soldagem (Proteção com Mistura de Nitrogênio e Hidrogênio
Soldagem a Vácuo)
6. Segunda gravação automática (Segunda gravação automática com água ultrapura)
7. Colagem Automática (Colagem Uniforme e Cálculo Preciso são Realizados por Equipamento Automático de Colagem Precisa)
8. Teste Térmico Automático (Seleção Automática por Testador Térmico)
9. Teste Automático (Testador Multifuncional)
